Betapa berarti dan tertanam baik di hati, IKEA, sarana kebutuhan untuk menciptakan kehidupan sehari-hari yang lebih baik bagi banyak orang, yang berpesona, dengan menawarkan rangkaian produk perabot rumah tangga yang fungsional, didesain dengan baik, dengan harga terjangkau. Maka, tepat tanggal 15 Oktober 2026, IKEA Indonesia genap berusia 12 tahun sejak toko pertamanya resmi dibuka di […]
Kehadiran mobile terbaru Intel Indonesia, Prosesor 13th Gen Intel® Core™ Mobile dan Prosesor 4th Gen Intel® Xeon® Scalable di Tanah Air, yang diluncurkan Intel Indonesia, dirancang spesial, teruntuk data center modern, AI, cloud, jaringan dan edge, serta super komputer.
Keluarga 13th Gen Intel® Core™ Processor
Prosesor 13th Gen Intel® Core™ P-series dan U-series mobile, yang sempurna untuk mereka yang menginginkan performa tinggi saat bepergian, dengan sistem-sistem yang ramping dan tipis. Untuk pertama kalinya, desain tertentu berbasis prosesor 13th Gen Intel® Core™ akan menampilkan Intel® Movidius vision processing unit (VPU).
Maka ketika prosesor 13th Gen Intel® Core™ dalam ganggaman, mobile baru, ini meningkatkan kinerja untuk para enthusiast design generasi berikutnya, Prosecor thin-and-light, foldable, 2 and 1, serta form factor lainnya.
Ideal untuk sektor retail, pendidikan, kesehatan, kedirgantaraan, industri, dan smart city, prosesor baru, ini memberikan konsolidasi beban kerja yang lebih baik berkat core dan thread yang lebih banyak, sehingga memungkinkan berbagai aplikasi berjalan di satu perangkat.
(Ki-Ka) : Dino Strkljevic, Client Business Lead, Intel – Southeast Asia and ANZ – Simon Chan, Managing Director, Sales, Marketing & Communications Group, Intel – Southeast Asia, South Asia and ANZ – Ayush Batra, Regional Director of Technology Enablement, Interl Southeast Asia and ANZ
Prosesor 4th Gen Intel® Xeon® Scalable
Prosesor 4th Gen Intel® Xeon® Scalable terbaru menghadirkan kinerja terdepan dengan akselerator built–in paling banyak dari CPU mana pun di Dunia untuk mengatasi berbagai tantangan komputasi terpenting yang dihadapi para pelanggan dalam AI, analitik, jaringan, keamanan, penyimpanan, dan komputasi performa tinggi.
Platform Xeon paling kaya fitur dan aman, ini hadirkan fitur–fitur baru termasuk peningkatan bandwidth memori dengan DDR5, peningkatan bandwidth I/O dengan interkoneksi PCIe5.0 dan Compute Express Link (CXL) 1.1.
Intel juga tetap menjadi satu-satunya penyedia silikon yang menawarkan isolasi aplikasi untuk komputasi data center dengan Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX). Dan akhirnya, arsitektur modular dari prosesor 4th Gen Intel® Xeon® memungkinkan Intel memberikan penawaran jajaran prosesor yang lebih luas di hampir 50 SKU yang ditargetkan untuk berbagai kasus penggunaan atau aplikasi pelanggan.
Simon Chan, Managing Director, Sales, Marketing & Communications Group, Intel – Southeast Asia, South Asia and ANZ, di acara peluncuranProsesor 13th Gen Intel® Core™ Mobile dan Prosesor 4th Gen Intel® Xeon® Scalableyang berlangsung pada Kamis, 15 Juni 2023, bertempat di Shangri-La Hotel Jakarta, mengatakan, “Kami sangat senang dapat menghadirkan prosesor 13th Gen Intel® Core™ mobile terbaru, ini di Indonesia, yang kini melengkapi keluarga prosesor 13th Gen. Dan para gamer, kreator, juga enthusiast dapat mengalami kinerja berkaliber tinggi di semua segmen prosesor.”
Kami juga bersemangat untuk memperkuat industri data center Indonesia yang sedang berkembang dan mengatasi kebutuhan komputasi berbagai Perusahaan di sini dengan Prosesor 4th Gen Intel® Xeon® Scalable terbaru, mulai dari kinerja dan efisiensi hingga keamanan dan keberlanjutan, karena Indonesia tengah mengakselerasi pengadopsian digital dan memenuhi meningkatnya kebutuhan terhadap layanan cloud,” lanjut kata Simon Chan, di acara dengan MC Jessica William.
Bersiaplah sambut kehadiran Galaxy Z Fold2, perangkat lipat generasi ketiga yang diluncurkan Samsung Electronics Co, Ltd, yang memadukan desain dan dengan teknik pembuatan menakjubkan. Letak pesonanya, lekat fitur-fitur baru yang intuitif untuk pengalaman mobile yang unik yang menawarkan keserbagunaan yang dibutuhkan kehidupan sehari-hari. Galaxy Z Fold2 hadir dengan Layar Penutup Infinity-O 6,2-inci yang lebih besar […]
Diperkenalkannya motherboard chipset B550 terbaru dari AMD — dari ASUS –, akan membawa potensi PCI Express® 4.0 ke segmen mainstream. Dengan pemanfaatan 20 jalur PCIe® 4.0 multi-fungsi yang ada pada prosesor desktop AMD Ryzen™ Generasi Ketiga, slot PCIe utama pada board ASUS B550 yang terbaru dilengkapi dengan konektivitas 16 jalur PCIe 4.0, dan AMD Ryzen™. […]
Jakarta, 13 Juli 2018 – Dengan mengusung tema “For Better Home & Living”, HOMEDEC pionir pameran Home Show untuk segala kebutuhan rumah kembali akan mengadakan pameran ke-empat-nya yang akan di selenggarakan pada tanggal 6-9 September 2018 di ICE (Indonesia Convention Exhibition) BSD City – Tangerang. Pada pameran tahun lalu, HOMEDEC berhasil mencapai 22,700 pengunjung selama 4 hari, dari survey tahun lalu, 78% dari peserta […]